2017-07-12 3 views
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集積回路の複雑さは時間とともに指数関数的に増加しており、利用可能なトランジスタの数はチップ内で高速に増加しています。 ICのトランジスタ数のこのような増加は、生産的な設計ニーズよりもはるかに優れています。この問題が原因で発生した状況は、よく知られている設計生産性のギャップです.IoTとモバイルデバイスは、このデザインの生産性格差を大幅に縮小しますか?デザインの生産性ICとインターネットのインターネットのギャップ

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モバイルデバイスの登場、そして一般に組み込み機器は、我々の業界と私たちのことができるようにするためにそれらを製造する方法を変更しました:

  • コストを低く抑えます。
  • 低消費電力を維持してください。
  • 電子部品の小型化。
  • 消費電力を抑えるため周辺機器をオンチップにしてください。
  • 同じコストでパフォーマンスを向上させます。

製造プロセスとCPUのアーキテクチャは、市場のニーズに応え、そしてdesign productivity gaps (DPG)を制限するために、長年にわたって変更されている私たちは、この需要に対応するために2020年までに500億台の接続されたデバイスを持っていますcommonly adopted projection状態、生産ライン、 。 DPGを制限するために一般的に採用されているソリューションの1つは、抽象度の高いレベルと低レベルの実装の間のギャップを小さくするために、設計プロセスにおける抽象度を上げることです。

また、組み込みデバイスの製造に使用されたのと同じ製造ラインが、今や、自分自身の生産性を向上させるためのインターネットの登場から、Industry 4.0を通してどのように恩恵を受けているかを見ていきます。

生産性の面でトランジスタの数を制限する例がありますが、これは民生用電子機器の主なものではないと思います。ボードの設計、製造のための金型、特に高価な材料の使用は、はるかに制限的要因となることがあり、製造プロセスとサプライチェーンが準備ができていない。

モバイル世界では、新しいユースケースを有効にしてユーザーエクスペリエンスを向上させるために馬力が必要ですが、IoTではさまざまな種類のデバイスがあり、要件が異なるため状況が多少異なります。シンプルな電球は、馬力を必要とせず、ホームオートメーションのゲートウェイよりも節電に優れています。この文脈では、トランジスタの数は、彫刻の細かさ、エネルギー散逸、power consumption,security features、およびメモリコスト最適化ほど重要ではありません。

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